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Realizar Reflow en notebooks HP-Compaq, Acer, Dell, etc.


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oie compa de verdad ya lo avia hecho antes jajaja

y funko bkn pero tengo una duda es que en relacion con el wifi que onda

por que a mi nunka me volvio funcionar el wifi

 

 

igual bkn tu post!! gracias de todas formas no se me avia ocurrido eso de hacerle los oyitos para ventilar XD

 

oie dime como hacer funcionar la wifi porfis

que nno tiene brillo el notebook sin wifi XD a se me olvidava es un v3217-la no kacho que onda

 

*** lo compre varato y lo repare solo faltaba la wifi***

 

 

saludos Gracias

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  • 1 month later...

Perdonen cauros pero que es el reflow??

 

saludos, es que yo tengo un compaq-hp

 

Reflow es justamente de lo que habla el manual y consiste en repasar soldaduras de chipset de video, muerte típica de equipos HP y Compaq que vienen con procesadores AMD y chip de video Nvidia, por ejemplo líneas V3000, F500, TX1000, DV6000 por nombrar algunos, todos éstos mueren por sobrecalentamiento, en algunos casos al principio el equipo deja de reconocer el WI-FI, ya después simplemente deja de entregar imagen y te quedas con un notebook muerto que sólo enciende leds.

 

La reparación con Reflow es justamente para eso, con ésto el equipo vuelve a funcionar en video y se repara el WI-FI, lo otro es para controlar temperaturas y evitar que caiga nuevamente al poco tiempo.

 

Saludos.

 

Buena explicacion viejo :banana: :banana: :banana:

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  • 4 weeks later...
  • 2 weeks later...

estoy muy agradecido ya que esto me permitirá reparar mi compaq f700 que tubo la falla del chip. y que ya fue reparado. pero técnicamente hablando no le quitaron la goma que esta entre el chip y el disipador por lo que resulto que fallo a las 2 semanas.

 

mi consulta es la siguiente.

 

en otros foros recalcan la distancia y el tiempo que tiene que tener la pistola de calor al hacer el reflow.

 

dicen que tiene que estar a 5cm de distancia y aplicar el calor por 30 segundos.

 

no se si es relevante el tiempo y la distancia. sera que a menor distancia se tiene que aplicar menor tiempo el calor ?.

 

me tiene detenido esa duda, ya que tengo todos los materiales para el trabajo. ya me compre la pistola de calor de 2 faces de 300 y 500°C.

 

por favor me seria muy útil algún dato o opinión para seguir el trabajo.

 

gracias y saludos.

 

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Buen tutorial, pero parece que algunos tienen dudas, no con el procedimiento, si no con los materiales. El flux que se habla en el tutorial es Flux no clean, el que se utiliza para SMD, es transparente e incoloro, lo venden a $1300 aprox en victronics los 20cc, yo me compre 5 botellas (solo por si las moscas) hay otro flux que se supone el correcto que es que se usa para reballing, pero como se esta haciendo solo reflow no se puede poner bajo el chip, y el no clean SMD en este caso es ideal. Leí por ahí que alguien estaba buscando pecastilla (resina de pino), se puede hacer un flux artesanal moliéndolo y disolviéndolo en alcohol isopropilico (el que se usa para limpiar en electrónica) quedando un liquido de color ámbar, pero este no sirve puesto que produce residuos y posiblemente provocarían un corto, este tipo de flux resinoso requiere siempre limpieza. También leí que alguien decía si sirve el Flux que venden en EASY, la respuesta es un contundente NO, ya que estos poseen ácidos, y no son usados en electrónica, son para soldar cañerías de cobre (para el gas, ya sea de calefacción o gases de refrigeración... y otros fines) estos ácidos son conductores y provocan cortos.

En cuanto a la pistola de calor, la temperatura también es importante, yo ocupo una estación de soldar, donde la temperatura es graduada y se puede controlar el flujo de aire, pero a pesar de esto, la temperatura aplicada no necesariamente es la correcta, como lo solucioné?, bueno me compre uno de estos multimetros (tester) para medir temperatura, un UNI-T UT33C chino para variar, me costo solo $9.000, con esto puedo controlar la temperatura a 300 a 320 Cº, ya sea por distancia o regulación en la estación, yo creo que es igualmente valido para pistolas de calor. En cuanto a la pasta térmica, yo uso esta corriente que venden en pomos en las electrónicas, con excelentes resultados y un trozo de aluminio de unos 2mm de espesor.

Ahora les digo que si se puede (se que es caro y no es el espíritu de este post) , es mejor un reballing y les explico para que les quede claro. Las bolitas usadas bajo el chip de video o en algunos casos también chipset, son libres de plomo, teniendo estos un mayor punto de fusión, pero también son mas duras y se estresan mucho mas con el calor, produciéndose fracturas en ellas, las culpables de los problemas por todos ya conocidos, y al cambiarlas por unas con aleación de estaño plomo (no muy ecológicas) reduce dramáticamente el estrés por temperatura, dándole mas vida a la soldadura.

Espero haber ayudado en algo.

Saludos

 

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holas. al fin y al cabo pude reparar el compaq f756LA siguiendo la guía al pie de la letra.

 

utilice un flux que me costo encontrar en puente alto casa royal. unico lugar donde venden en este lado de la capital.

un flux marca Lubex. ( protector de circuitos impresos "soldable") con presentación en spray.

también en lugar de pieza de aluminio. use una moneda de un peso chileno. le repase con lija y piedra para que quedara lisa y a 2mm y su pasta termal marca chancho que pienso cambiar en unos meses.

también aplique dremel en la base para una mejor ventilación.

intente buscar la actualización de la bios pero solo esta la que yo ya tengo (F08). por que al parecer ya venia actualizada la placa.

sp39468.exe 2.51M

Fecha de lanzamiento: 2008-06-06

Versión: F.08

dejo una foto para que vean como esta la temperatura de la maquina en uso con poco trabajo.

Imagen IPB

 

así que muy agradecido. :aplauso: :elaporte:

saludos

 

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